OPC+為全球首個跨i-line/KrF/ArF製程節點之通用雲端OPC平台，基於CMOS最先進的反向微影演算法，透過GPU加速逾50倍，原生支援矽光子、超穎表面等自由曲線設計。提供公有雲、私有雲及混合雲三種部署模式，已於TSRI KrF 完成流片驗證，並獲工研院、台積、美國德儀等客戶評估。

OPC+為全球首個跨i-line/KrF/ArF製程節點之通用雲端OPC平台，採反向微影演算法（ILT），原生支援矽光子、超穎表面等自由曲線元件。CUDA多串流GPU架構較CPU加速逾50倍，自動CD-SEM輪廓模型校準縮短周期80，ADI誤差＜2.2，提供公有雲、私有雲、混合雲三種部署模式。

OPC+提供公有雲、私有雲及混合雲三種部署模式，降低中小型晶圓廠及矽光子產業導入先進光罩修正之門檻。已服務日本TOPO-Logic Inc.之MRAM光罩修正，與英國南安普敦大學及TSRI建立合作，獲TSMC、美商德儀評估、上市公司鈦昇洽談代理，TSRI 承諾採購與ITRI詢價ArF 193整合。