| 技術名稱 | 金屬有機骨架MOF薄膜沉積方法與low-k元件應用 | ||
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| 計畫單位 | 國立臺灣大學 | ||
| 計畫主持人 | 康敦彥 | ||
| 技術簡介 | 本技術以ALD金屬氧化物層作為金屬來源與附著模板，經氣相或液相轉換形成晶圓級MOF低介電薄膜，可應用於先進半導體low-k元件。 |
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| 科學突破性 | - |
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| 產業應用性 | 可應用於先進半導體BEOL低介電層、絕緣層、阻障層與先進封裝，降低RC延遲、漏電與功耗，具晶圓級製程整合潛力。 |
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- 聯絡人
- 康敦彥
- 電子信箱
- dunyen@ntu.edu.tw
