技術名稱 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線
計畫單位 國立交通大學
計畫主持人 陳智
技術簡介
電鍍111奈米雙晶銅,能提升銅接點的電與機械性質,成為下一世代的銅接點的重要材料。能夠應用在三種領域
1. 低熱預算/低電阻銅對銅直接接合
我們能在300℃時大約5秒的時間後立即完成接合,同時達到低的接觸電阻。五秒能完成銅-銅接合,目前是文獻最快的世界紀錄
2. 高韌性銅導線 3. 鋰電池銅箔
技術影片
科學突破性
能夠直流電鍍,與微電子工業製程相容。能製備高強度/高韌性銅導線,應用於三維積體電路封裝:
我們透過調控不同的電鍍參數,可以獲得高強度奈米雙晶銅箔,不僅拉伸強度大於800MPa。經過150°C三小時的退火後,仍保有750MPa的強度,展現其優秀的熱穩定性與高韌性。能應用於鋰電池銅箔,有較高的能量密度。
產業應用性
低溫低壓的銅銅接合技術是下一世代高階產品封裝技術。高強度導線能應用於3D IC integration 的銅導線。 此技術獲得台積電、聯發科、應用材料、科林研發的高度關注,有計畫共同開發應用。同時也引起美國公司的注意,目前正在洽談合作計畫中
媒合需求
1.銅-銅接合,細間距,低熱預算,高密度低電阻接點。
2.高抗電遷移、高強度之銅導線。
3.高強度之奈米雙晶銅箔。
關鍵字 奈米雙晶銅 超大晶粒銅膜 高強度/高熱穩定性 低溫低壓銅接合 鋰電池銅箔 快速銅接合 3D IC 封裝 AI 晶片封裝 高抗電遷移RDL 低電阻高強度導線/銅箔
備註
詳細介紹
https://livetour.istaging.com/eb693e1d-a211-46dc-8627-368ba77d7490?_ga=2.4078192.1972243015.1600679556-1749259777.1599788439&fbclid=IwAR1WxcNmf9MDMM-xM0xyIsIfTp8RiPTPpeiuHUHaCkNwD40-UWwp0XuCJGE
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  • 陳智