本技術針對異質整合下高度耦合的製程挑戰，整合多重智慧代理人與數位雙生平台。透過產能調度、投片優化與週期預測三大模組，結合量子退火與強化學習預演，實現數據驅動的自主協作決策模式，強化 IC 與 PCB 異質結合，深植台灣半導體產業護城河，擴大競爭優勢。

本技術首次整合多重智慧代理人與數位雙生平台，建構面向異質整合之自主製造決策架構。透過跨廠協商式 AI 調度、量子啟發式最佳化與深度強化學習預演，相較國際標竿，提升40運算效能並達成94排配準確率，可提升 8 有效產出、降低 53 Backlog，建立具決策韌性之新世代智慧製造模式。

本技術整合數位雙生與多重智慧代理人，可應用於半導體先進封裝（如 CoWoS、FOPLP）、高階載板（如 ABF）等深度耦合的異質整合製造場域，支援跨廠區產能調配、高頻換線排程及供應鏈風險預演。透過即時模擬與智慧決策，提升資源利用率、交期準確性與生產韌性，加速異質整合製程之智慧化與產業化落地。