本技術開發一種電刺激轉染效應之腦傷原位基因遞送系統，可以將基因送到腦傷被神經細胞吸收轉染近40％，並在腦傷周圍有大面積的基因表現。在初步測試上，使用凝膠載體結合miR6236 sponge，在電刺激驅動之下，本劑型組合有效促進神經再生且能精準定位於腦傷區，並具有核酸轉染能力。

本團隊開發一種結合導電水凝膠與陽離子聚合物的創新腦部核酸遞送平台，有效且安全地將基因藥物定位輸送至腦傷區。透過電刺激誘發電穿孔，大幅提升神經細胞轉染率與基因表達。除了可望搶占規模高達數百億美金的腦傷治療市場之外，此新型載體技術可攜帶不同種類的基因治療藥物，具有高度泛用性與強攻其他中樞神經治療的潛力。

基因治療是近年迅速發展的新興療法，被視為治療中樞神經損傷的重要突破口。然而，神經細胞對基因轉染接受度低、腦部屏障限制及缺乏有效載體而難以在腦損傷中實現。本團隊開發的創新導電水凝膠微球核酸遞送平台，已於動物模型中證實具高度累積與神經細胞轉染效率，有效調控神經發炎、促進組織修復，為基因治療提供新解方。