本案開發3D封裝接合技術與智慧測控平台，整合光照表面改質、微型電化學即時感測與AI預測模型，建構可即時解析Cu氧化資訊並預測Cu-Cu接合強度之智慧系統。具備可攜式、無需真空、非破壞分析與製程即時反饋等特性，能有效提升封裝良率、製程效率與穩定性，為半導體製程重大創新與突破，具高度產業化潛力。

本技術以多波段光照調控銅表面晶格應力與官能基結構，於常壓下促進Cu-Cu接合反應，突破傳統需高能電漿或真空製程限制。進一步結合微型電化學晶片同步解析氧化相、厚度，突破傳統真空製程與後段檢測侷限，實現具即時反饋與可預測性的封裝製程平台，展現材料、電化學與AI之跨域整合創新，具高度擴展潛力。

本技術應用於Heterogeneous Integration之Hybrid Bonding等3D封裝關鍵製程，取代傳統電漿處理，無需真空即可促進銅原子擴散。結合微型電化學量測與AI預測模型，可即時監控氧化層並自動調控製程，提升接點強度與封裝良率，具高相容性與擴展性，展現高度商轉與產線導入潛力。