共封裝光元件技術重點在於開發低功耗112Gb/s PAM-4 XSR傳收機，採用2b/3b TI-ADC解調PAM-4訊號，移除高速比較器，降低功耗並簡化時脈分布。同時，透過將部分2b ADC替換為3b ADC，擷取誤差訊號進行CDR邏輯。傳送機則提出改進的驅動器架構，以降低功耗並提升頻寬及解析度。

本技術在PAM-4傳收機中導入創新架構，於28nm製程下達到與7nm廠商相當的功率消耗。傳送機使用不切分電壓模式驅動器，調整輸出阻抗改善解析度。接收機採用TI-ADC降低負載，2b ADC解碼PAM-4信號搭配3b ADC擷取錯誤信號以進行等化。新型非對稱baud-rate相位偵測器提升CDR效能。

本技術已獲多項美國及台灣的專利，可透過專利授權，將傳收機的架構授權給廠商達成權利金收益。除了專利授權外，亦可授權28nm驗證過的112Gb/s PAM-4傳收機設計檔及電路布局圖，作為高速IP。此外，相關高速SerDes的技術，如接收機前端電路架構、CDR及自適應等化器之演算法，也可技術授權給廠商。