技術名稱 | 次世代化合物半導體之多維度多重物理耦合模擬平台 (DDCC-TCAD) | ||
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計畫單位 | 國立臺灣大學 | ||
計畫主持人 | 吳育任 | ||
技術簡介 | 為解決次世代半導體研發瓶頸,吳教授團隊開發出「DDCC-TCAD」多物理耦合模擬平台。率先整合Localized landscape理論,以超越千倍的速度,模擬量子效應,克服大尺度多維度問題分析的瓶頸。其價值已獲Meta等大廠商業權利金授權,並獲全球逾50國、上千學者下載使用,成功建立產學研生態系。 |
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科學突破性 | 本技術的科學突破在於: 一、開發全自主多物理耦合求解器,精準描述複雜固態系統。 二、全球首創將「局部化景觀(LL)」理論引入半導體模擬,以千倍效率革新量子計算範式。 三、獨創缺陷輔助傳輸模型,成功破解氮化物LED中V型缺陷與隨機波動的耦合效應,為全球首個能準確預測其IV-IQE行為 |
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產業應用性 | 本技術提供媲美商軟、應用廣泛的半導體數位分身解決方案。其獨創的「局部化景觀(LL)」模型,能提供超越商軟的物理洞見,協助開發前瞻產品。技術價值已獲Apple、Meta等大廠商業授權驗證,創造逾千萬權利金收入。更重要的是,此自主平台打破國外壟斷,確保我國半導體產業的戰略安全與技術自主。 |
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關鍵字 | 化合物半導體 TCAD 模擬 多重物理耦合 局部化景觀理論 氮化鎵 Micro-LED 缺陷傳輸模型 載子傳輸 數位分身 技術自主 |