本研究之太赫茲單像素壓縮感測成像系統，克服太赫茲波元件昂貴成本與高解析度影像挑戰。利用脈衝式光電導太赫茲天線與空間光調變技術，建構寬頻高訊雜比之單像素壓縮感測系統；三維張量壓縮感測重建演算法可大幅減少影像重建時間，開發成像晶片系統可實現即時半導體折射率影像分析。可用於材料識別與電路缺陷檢測應用。

本研究開發全球首套整合太赫茲元件、單像素壓縮感測調變、三維張量影像重建演算法與FPGA晶片之SoC系統，實現非接觸式、高速三維太赫茲成像。相較國際技術僅支援二維影像與軟體重建，本系統可即時重建三維影像，適用於半導體檢測，並於硬體上大幅提升441倍速度與313倍效能，具高度實用價值與創新性。

本技術「太赫茲單像素成像加速晶片系統」整合 FPGA 與 SoC 設計，解決現有太赫茲成像系統速度慢與功能受限瓶頸，深具產業價值：
 
  半導體與電子封裝： 非破壞性分析缺陷與材料特性。
 
  生醫診斷： 有助於早期病變診斷。
 
  食品安全： 提升檢測效率與準確度。
 
  文物鑑定： 協助