面對飛機、鐵道與建築結構日益複雜與老化的挑戰，國立臺北科技大學鍾明桉老師團隊自研的亞太赫茲雷達技術，結合 Sub-THz 高頻、MIMO 架構與 AI 成像分析，打造高解析、穿透性強、支援動態掃描的非破壞檢測方案。可於 30 秒內完成掃描，解析深度達 5 微米，全面提升檢測效率與安全性。

本技術突破傳統太赫茲與無損檢測限制，採用自研 Sub-THz成像技術與 CMOS MIMO 雷達模組，30 秒內完成高解析掃描，解析深度達 5 微米，並支援等種動態載具的應用。相較 X 光與超音波，具非接觸、無輻射、高材質辨識力等優勢。系統整合 AI 成像分析與雲端平台，自動執行缺陷分類與損傷量化。

本技術結合亞太赫茲雷達與 AI 成像，具備非接觸、高解析與穿透性優勢，適用於航空、捷運、土木等高風險產業。中華航空導入後可將檢查工期縮短一半，提升效率並創造潛在規模達544萬美元價值。技術亦可擴展至橋梁、風電、軍用設備等場域，未來將採設備銷售與雲端平台租賃模式，推動智慧檢測產業化，具高度市場潛力。