利用深度學習研發出半導體製程EDA工具，可以早期預測光刻製程所產生的電路失真及光罩修正，可應用於IC 製程之佈局圖評估、IC 瑕疵、熱區預測，及光罩優化等。

全世界第一套以電腦視覺準確預測光刻製程對晶圓線路所產生的失真之技術，大幅超前目前EDA設計工具，可望造成半導體製程EDA之典範轉移。

本亮點技術為和聯華電子合作成果，特色如下：第一，全世界第一套以電腦視覺準確地預測光刻製程對晶圓線路所產生的失真，速度超越現有商業軟體約2~3個數量級；第二，本技術可修正佈局圖光罩樣型，補償光刻製程產生之失真；第三，本模型可篩選出新穎而無法準確估測的電路佈局圖樣，進而精進模型。此技術由於大幅超前目前EDA設計工具，可望造成半導體製程EDA之典範轉移。部分成果已發表於IEEE T-CAD，並獲得全國最大的 VLSI Design/CAD 2020 研討會最佳論文獎。