新通訊高速公路 - 下世代5G通訊毫米波晶片技術

智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

技術名稱	6G射頻晶片與天線陣列技術
計畫單位	工業技術研究院
計畫主持人	莊玉如
技術簡介	為了因應6G Massive MIMO通訊頻譜效率提升以及陣列天線數目增加的應用需求，工研院開發出創新的四極化共構天線專利技術。運用此天線技術在相同陣列面積下，能成功整合2倍天線數量，產生2倍資料波束。同時自主開發的6G FR3頻段之射頻前端晶片，具備高線性度、高效率等特性。
產業應用性	從5G進展到6G技術，射頻晶片需求預期將呈現數十倍的增長。射頻前端晶片成本將佔6G 基地台RU設備材料清單成本(Bill of Materials, BOM)的30至60。因此，掌握自主的射頻前端晶片技術，將大幅提升台灣基地台產業的競爭力。