拉曼臨場檢測模組整合即時影像與光譜擷取，採模組化設計安裝於 CVD 系統，可在半導體材料生長過程中即時監測晶體訊號，掌握二維薄膜的結構形成與相變化。此技術可支援原子級薄膜製程與材料驗證，並驗證自研設備與關鍵組件於次世代製程的可行性，促進半導體設備、關鍵材料與技術在地化發展。

本技術將拉曼光譜與即時影像整合為模組化系統，直接嵌入 CVD 製程環境中，突破傳統離線量測限制，實現材料成長過程的原位、即時監測，並可同步解析二維薄膜的晶體結構形成與相變化，提供原子級製程動態資訊。

此拉曼臨場檢測模組可直接導入 CVD 半導體製程設備中，提供製程中即時、非破壞性的材料監測能力，協助晶圓與二維材料生長的品質控管與參數優化，提升良率與穩定性。同時可用於先進材料研發與製程開發，加速新材料導入量產驗證，並支援半導體設備與關鍵零組件的性能驗證與在地化發展，強化整體供應鏈自主能力。