技術名稱 高光譜顯微影像分析研發服務平台: 高光譜顯微影像分析儀
計畫單位 國家實驗研究院國家儀器科技研究中心
計畫主持人 蕭文澤
技術簡介
本分析儀整合顯微取像與高光譜模組,以 AI 影像深度學習解析材料光譜資訊,具微米級定位與顯微成像能力,並可進行光譜影像定量分析。有別於一般僅定性分析的高光譜儀,可量測穿透率、反射率與吸收率等物理參數,適用於微奈米材料與生物組織之精密顯微影像分析。
科學突破性
本系統結合顯微成像與高光譜技術,導入 AI 深度學習進行光譜解析,突破傳統僅能定性分析限制,實現微米級空間解析與物理參數定量量測,提升微奈米材料與生醫影像分析能力。
產業應用性
本技術可應用於半導體製程檢測、光電顯示材料分析與生醫影像診斷,支援晶圓、薄膜及生醫組織之光學特性量測。透過 AI 光譜解析與顯微高光譜整合,可導入產線自動化檢測與品質控制,加速新材料開發與製程優化,提升半導體與精密製造產業良率與效率。
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