| 技術名稱 | 超薄型鏡頭模組 | ||
|---|---|---|---|
| 計畫單位 | 工業技術研究院 | ||
| 計畫主持人 | 張家榮 | ||
| 技術簡介 | 透過整合晶片化製程技術，透過立體化奈米柱結構，精準掌控光學相位分布，實現將傳統透鏡功能平面晶片化，減少整體相機尺寸及重量，並簡化傳統多片鏡片堆疊之精密組裝流程，實現單一Metalens取代多片塑膠鏡片。 |
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| 產業應用性 | 本技術適用範圍包含攜帶裝置之光學模組業者，針對視覺感測之相機應用可透過本技術可將傳統視覺鏡頭輕量化、薄型化，並且避免多片鏡片堆疊架構下對震動的敏感程度，適用於除了需要輕量化相機應用外，亦適用於機器人視覺、環境感知應用。 |
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- 聯絡人
- 張家榮
- 電子信箱
- BerraCJChang@itri.org.tw
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