本案開發新型電感式微型觸覺感測元件，該設計可利用現有晶圓廠之標準CMOS製程，實現微小之力量感測晶片，且透過無懸浮薄膜結構之設計，大幅提升元件之製程良率和可靠度，因此具備量產之可行性。

感測晶片製作使用標準CMOS製程，無須客製化製程
電感式感測，無懸浮薄膜結構，具優越之製程良率和可靠度
電感式感測，無懸浮薄膜結構，可承受較大的過載施力
具批量製造量產之可行性
晶片級微型觸覺感測器容易整合

此技術可提供力量感測、以施力作為類比控制介面的產業應用如:
消費性電子產品 (按壓人機介面、微型操縱桿)
機器人、工具機 (表面受器如手指、機器手臂)
醫療輔具 (外科手術微鑷夾)
智慧鞋、坐墊、床 (分析受力分布)