本技術提供一製作具磁性且機械強度夠強之薄型microLED, 將LED磊晶膜移轉至一特殊之超薄且具磁性之複合金屬基板,可製作成一薄膜型發光二極體, 此外, 此一金屬基板為複合金屬基板, 主要為Cu/NiFe/Cu組合而成, 完成元件製程後, 切割道部分可用化學蝕刻方式將此金屬基板移除, 進而製作成microLED。又因此基板具磁性, 可以磁性進行巨量轉移。

(1)以金屬之熱脹冷縮特性研製可調整熱膨脹係數之複合金屬基板。
(2)以晶圓貼合與磊晶膜轉移技術製作具磁性且機械強度夠強之薄型LED, 可製作成高散熱之功率型LED, 也可製作成超小之micro LED。
(3)以分層蝕刻方式進行晶粒製作, 可製作成超薄且機械強度夠之microLED。
(4)以磁性進行巨量轉移。

(1)可製作成極微型之microLED, 也可利用此一磁性進行巨量轉移, 製作成microLED顯示器。
(2)應用於車用光源產業, Laser 或VCSEL 。
(3)上游之金屬基板產業, 晶粒製造, 至LED應用產業, 甚至提供巨量轉移之設備產業另一巨量轉移之技術, 可將LED之應用推廣至更為特殊之應用。