利用側向蝕刻之設計，可以得到比微影限制更小的三維元件通道長度。
當元件最小通道長度非由微影控制時，能夠節省相關設備費用；而剩餘的大面積源極/汲極亦能降低接面電阻。
需要短通道長度之三維半導體元件製程技術。
