技術名稱 創新式光學共焦微凸塊三維全域形貌量測系統與關鍵技術
計畫單位 國立台灣大學
計畫主持人 陳亮嘉
技術簡介
本技術在國際上首次提出運用共焦繞射在深度偵測上的妙用,利用共焦繞射所形成的空間繞射圖形,與量測之深度物理量進行交相關運算,進而建立兩者的精準關係,經驗證此方法之重複度可控制一百奈米以內,可完全免除共焦量測之垂直掃描動作,大幅提升線上檢測掃描效率,並有效避免線上環境振動可能帶來的量測干擾與誤差,可達到
科學突破性
"微凸塊的直徑大小、間距、位置偏差、高度差異與整體共面程度都會決定封裝成品的表現與成敗。然而微凸塊的量測以現有的諸多量測技術與設備都有其限制。
雷射三角法 (laser triangulation-based methods) 在微凸塊的尺寸級別已經無法有效量測;白光干涉 (white-light 
產業應用性
隨著半導體產業的持續發展,封裝技術已然進入3D-SIC時代,在3D-SIC封裝內部連接各晶片的微凸塊(micro bumps)成為封裝良率至關重要的一環,微凸塊的直徑大小、間距、位置偏差、高度差異與整體共面程度等參數,均將決定封裝成品的表現與成敗。微凸塊直徑約在25 μm上下,間距約40 μm,高度
關鍵字
備註
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  • 陳亮嘉/伍國偉
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