技術名稱 紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術
計畫單位 國立臺北科技大學
計畫主持人 芮祥鵬
技術簡介
團隊所開發的紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術,其專利布面處理及複數層導電線路層(Layout)完全不需經過蝕刻、轉印製程,不僅可連續自動化生產(piece to piece),具有1.智慧型紡織品、2.可扭曲、3.可彎折(0-180度)、4.可清洗、5.可客製化等優點,更環保符合清潔生產的綠色趨勢。
科學突破性
"1.柔性基板無結晶性可扭曲,不會產生應力破壞點而造成導電不良。
2.電子元件放置轉移,在柔性基材上以印刷為主,線距精密度可達到0.4mm。
3.結合物聯網:穿戴成品可結合藍芽或是無線互聯網等晶片裝置。"
產業應用性
"1.廣泛應用於電子紡織品(E-Textile)及提高其附加價值,如LED發光服飾。
2.可結合並擴充生理感測物聯網應用。"
媒合需求
天使投資人、策略合作夥伴
關鍵字 智能紡織 LED燈飾 可穿戴裝備 柔性電路工藝 軟性電路工藝 可撓性電路工藝 可折疊 可扭曲 可清洗 柔性電路印刷基板
備註
  • 聯絡人
  • 陳裔茵
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