技術名稱 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術
計畫單位 國立臺灣大學
計畫主持人 周錫增
技術簡介
5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段,需高增益來補償傳播損耗,本技術採用主動天線封裝建立陣列架構,以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益,其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益,簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
科學突破性
本技術善用天線封裝高效率及動態焦點機制,輔以適用智慧材料多波束聚焦的機制,使得超大型陣列天線聚焦高增益與波束掃描的功能可以等效產生,此結合主被動模組可大幅降低天線系統的成本,其主動天線部分減少80;而整體成本可以降低70-80,而系統複雜度減少60以上。該技術已驗證在毫米波的可行性與波束特性。
產業應用性
毫米波技術應用於5G、低軌道衛星通訊、汽車防撞雷達、無線感測器等均需高效率、低成本天線系統,本「AiP+智慧材料面板」技術形成模組化搭配,隨頻率與使用距離,可獨自建構通訊、雷達之射頻系統;亦可成遠距通訊大型陣列天線的組織單元、搭配面板模塊提升增益,以模組化堆疊來簡化製程的複雜度,有利量產與降低成本。
媒合需求
天使投資人、策略合作夥伴
關鍵字 第五代行動通訊 低軌道衛星通訊 汽車防撞雷達 消費者終端設備 毫米波頻率 陣列天線 陣列天線封裝 陣列天線模組 射頻子系統整合 智慧材料
備註
  • 聯絡人
  • 林思華
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