本計畫為第三期遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫，主要演進為對地解析能力提升為0.5米；設計上導入CMOS時間延遲積分(TDI)新架構，背照式CIS 0.13 μm製程，並加強晶片抗輻射能力；本計畫並自主開發晶片量測平台與數據分析技術，建立自我驗證能力，以加速技術研究發展進程。

主要核心技術為衛星對地解析能力規格提升為0.5米；配合台灣晶片產業優勢導入新型時間延遲積分技術，在製程上採用背照式CIS 0.13 μm製程並加強晶片抗輻射之能力。自主開發晶片之光-電量測模組系統與數據統計分析技術，藉由交互驗證類比與數位輸出端之訊噪比對TDI階數之關係，能有效地加速研發進程。

本技術除了可應用在遙測衛星蒐集地理影像資訊之外，其技術可應用在搭載遙測載具的影像感測器，如無人機、太空望遠鏡、大眾運輸。搭配近年來極力推廣的5G通訊科技應用，對於災害防治、生態調查、環境維護、太空觀測、AI人臉辨識、智慧運輸、自動駕車導航等用途上，提供高解析度的影像資料進而促進科技融入生活。

天使投資人、策略合作夥伴