數位微影(digital lithography)技術是全球新興科技與產業的核心，可應用於IC封裝、印刷電路板、面板、LED製程等。數位微影技術的關鍵技術包含數位光學引擎、演算法、及高速FPGA晶片韌體控制與計算。本三年期整合型計畫涵蓋此三項關鍵技術，利用人工智慧的機器學習演算法整合微影製程與光學檢測提升數位微影製程品質與效率，推動台灣PCB產業進入智慧化製造層次，其製程自主能力可滿足少量多樣的客製設計，得以面對相關產業崛起的挑戰。為達設定目標，本計畫為一跨校、跨領域的整合專案，由三位教授分三子計畫執行，並由聯策科技提供顯影蝕刻平台與自動化光學檢測系統，以驗證本計畫所提出的整合數位光學引擎、FPGA韌體與基於機器學習的分析預測及分類演算法之可行性。計畫案可輸出核心技術包含4×1陣列型態數位光學引擎具LED 405nm、數位光學引擎與控制平台對位、高速信號控制可適用於商用FPGA板FMC連接方式之TI DLP6500FLQ DMD模組與韌體、DMD控制韌體與使用OpenCL之機器學習環境、FPGA內部用於影像處理之高速計算核心、預測與分析數位微影圖案曝光品質演算法、機器學習模型用於預測大面積PCB layout曝光規劃、機器學習模型用於瑕疵分類。本計畫所開發機器學習演算法與微影光機電系統結合，亦可推動台灣發展微影先進設備製造技術，並培育相關產業所需要的前瞻人才。

本計畫自行開發數位微影曝光技術中的核心技術:數位微影光學引擎、高速晶片控制與機器學習整合之韌體、機器學習模型的圖案分類及最佳化曝光能量演算法。除含光學引擎之數位微影系統，另依據微影光學物理模型分析、模擬與預測微影製程後光阻圖案結果，即時提供工程人員進行分析，提升微影製程設備價值以達成高效能生產目的。

數位微影技術可應用於IC封裝、印刷電路板、面板、LED製程等。本計畫所預期建立的智慧化微影與檢測製程整合關鍵技術可提升臺灣PCB產業至智慧化製造層次。少量多樣化設計的製程自主優勢、智慧軟體結合尖端硬體設備的全方位整合系統，加強台灣發展微影與高值化檢測設備技術的競爭力，並培育智慧微影製造相關研究人才。