本「超世代1.6Tb/s矽光子光發射傳輸晶片」利用矽光子製程技術整合多個光端面耦合器、光分路器、光調制器、及獨創的4x16 AWG光分波多工器等約50個光元件於一顆5mm x 5mm的晶片上，經量測驗證具備傳輸數度達1.6Tb/s得可行性，為目前國內外單位晶片面積上總傳輸速度最高的矽光子晶片。

本高容量光訊號傳輸方式為團隊提出之原創性架構，所開發的4x16 AWG光分波多工器為全球首創可進行多波長及多路的雷射光交換路徑元件，所設計開發完成的1.6Tb/s矽光子光發射傳輸晶片則為目前國內外單位晶片面積上總傳輸速度最高的矽光子晶片。

本晶片的發展已經於矽光子技術領域建立自主性的元件結構及資料庫，同時期望發展全面性的智財權佈局，配合雲端應用及5G大頻寬、低時延的智慧時代的來臨，突破數據中心內訊號傳輸的瓶頸。同時引領其他各項應用，在諸如光電感測、光電生醫訊號檢測、車載光電系統等產業發展專用的矽光子晶片，創造新商機與新效益。

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