透過台南大學張仲卿教授「利用掃描影像計算足壓分佈之方法」之技術，結合金屬中心利用深度感測設備的光學3D 量測技術，整合成一可同時量測足型以及足壓之技術，並利用機電整合及試作能量，完成一複合式足部量測(足型及足壓)設備，協助傳統鞋廠發展個人化足弓機能鞋服務，解決廠商迫切需求。
 光學3D 量測技術：透過光學3D 鏡頭，分析足部深度影像之資訊，利用圖學及數學推導方式，計算出足部之關鍵尺寸。
 利用掃描影像計算足壓分佈之方法：將腳底掃描影像之所有色階轉換成為二值數位碼，再利用數學推導方式計算出足底每一區域之平均壓力。此方法提供一可方便、精確、迅速測量腳底壓力大小、分佈狀態及快速取得腳部之外型。

光學3D 量測技術：透過光學3D 鏡頭，分析足部深度影像之資訊，利用圖學及數學推導方式，計算出足部之關鍵尺寸。
 利用掃描影像計算足壓分佈之方法：將腳底掃描影像之所有色階轉換成為二值數位碼，再利用數學推導方式計算出足底每一區域之平均壓力。此方法提供一可方便、精確、迅速測量腳底壓力大小、分佈狀態及快速取得腳部之外型。

鞋子需求穩定成長：鞋業需求逐年增長率7%，
預估到2018年會成長至5000億美金
生理及心理需求兼具：
材質舒適是基本，好穿\舒適可透過鞋型及鞋墊適配個人足型加以體現