傳統製程利用塗布具有圖樣化絶緣膠膜來控制磨粒分佈的方法，但這對上砂效率及鍍液中磨粒鎳膜壽命的改善，並無直接的助益。而鎳膜中加入特殊的成分以提高其鍍液中使用壽命的作法，必増加原料的成本，對上砂效率也同樣無助益。本技術提出能同時解決：磨粒分佈無法均匀控制、上砂效率差、鍍液中磨粒鎳膜壽命短等諸多問題。

本研究突破鑽石切割線的磨粒排列與表面強化技術，透由磁控式鑽石磨粒排列之鑽石線研發，達到可控磨粒之鑽石切割線，增加材料移除率，增加加工速度、延長線鋸的壽命、降低線鋸成本為本研究計畫的重要指標，帶動鑽石切割線上下游的產業發展。

鑽石切割線技術可用於切割單晶/多晶矽、LED 藍寶石基板、砷化鎵、磁性材料、水晶等硬脆材
料，鑽石切割線技術興起，逐漸取代砂漿線切割技術，可減少晶圓、石英等硬脆材料切割所帶來的切削損失(Kerf loss)及增加其產能。