| 技術名稱 | 低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術 | ||
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| 計畫單位 | 國立清華大學 | ||
| 展區位置 | 半導體射月計畫 | ||
| 技術說明 | 低功耗高性能AI硬體加速器：整合神經網路設計、模型壓縮、硬體加速器技術，使用少量運算及記憶體，於終端裝置實現低功耗、高精準度的效能。 高解析度即時影像分割與辨識技術：減少層與層之間的連線數量，優化內部cache的運作機制，大幅減少記憶體資料流量與所需的運算時間與運算功耗。 | ||
| 科學突破性 | 低功耗高效能AI硬體加速器：具可調整性架構，支援常用神經網路(每一層可以是 DNN, RNN, GRU或LSTM) 與工業標準SOC介面，並完成FPGA雛型驗證。高解析度即時影像分割與辨識技術：針對高解析度(1024*2048)視訊，分割部分達到世界最快80 fps的推論速度。 | ||
| 產業應用性 | 低功耗高性能AI硬體加速器可廣泛應用於IC設計、電子資通訊、交通運輸、家電、消費性電子、健康照護等產業。高解析度即時影像分割與辨識技術可應用於自動駕駛、醫療診斷、安全識別、人機互動等產業。 | ||
| 聯絡人 | 鄧芳怡 | ||
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