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- 年度
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- 2017
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- 新竹科學工業園區管理局
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- 覆晶LED一次光學封裝設計
| 技術名稱 | 覆晶LED一次光學封裝設計 | ||
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| 計畫單位 | 宏齊科技股份有限公司 | ||
| 計畫主持人 | - | ||
| 技術簡介 | 我司推行1st optical design in package，整合光學設計在白光LED，將二次光學透鏡直接用1st光學設計取代。其應用可達到不加二次光學透鏡、薄型無邊框(OD 0~7mm)、高輝度30000nits、local dimming驅動等功能 |
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| 科學突破性 | 1st optical design on package，整合光學設計在封裝製程 |
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| 產業應用性 | "應用潛力:車載背光,商業顯屏,mini LED背光 應用對象:面板廠,背光廠,照明廠 應用業別:車載背光,手機背光,商顯背光,特殊照明,薄型無邊框平面光源" |
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| 關鍵字 | |||
| 備註 | |||
- 聯絡人
- 葉志庭
- 電子信箱
- futuretech.most@gmail.com
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