規格：

"1.微分干涉顯微系統設計技術。
2.兼容多樣多尺寸平台設計技術。
3.高速高動態性追焦補償技術。
4.良率異常點檢查演算法技術。
5.線上產品生產數據統計與資訊管理。
6.多複合功能整合系統。"

本計畫成果為國內第一台次世代移動裝置的覆晶封裝製程良率關鍵設備，適用COG/COF/TAB壓合顯示器面板製程，檢查判斷覆晶封裝範圍內壓合製程的位置、壓合良率、導電粒子數、端子異物、端子刮傷等，滿足客戶生產線關鍵製程品質與良率檢驗需求，改善客戶製程穩定性瓶頸，協助業者提高生產效率，並有助於顯示器、移動