2022 TIE Award
競賽結果出爐!

競賽辦法

首屆舉辦的 TIE Award (Tech Innovation Excellence Award) 科技創新卓越獎,向全球新創、法人及學研機構徵選傑出的創新技術,以台灣知名的半導體為號召,尋找有潛力、且具備競爭實力的團隊,和台灣半導體產業相輔相成,共同爭取未來的商機。

 

本次 TIE Award 吸引 25 國頂尖新創團隊競相角逐、共有 119 件技術報名參賽、前十大半導體指標企業組成評審團。初賽後計有 30 個團隊進入複賽,其中有 9 個海外團隊,分別來自美國、日本、德國、以色列、捷克、英國、加拿大、智利以及台灣。參賽團隊簡報與評選全程以英文進行,展現國際能量。

 

首獎見臻科技以 VR/AR/智慧眼鏡的微型眼球追蹤解決方案獲得青睞;第二名由邑流微測獲得,提供全方位液態材料解決方案,尤其適用第三代半導體濕製程微污染檢測。第三名為劍橋大學衍生新創公司 Paragraf Limited,以相當受到注目的高純度石墨烯二維材料,製造能廣泛運用在電動車、航太、醫療等領域的高效能電子元件。而美國 KUDO、維吉尼亞理工學院暨州立大學未來能源電子中心、德國 NanoWired GmbH、以色列 PathKeeper Surgical、來自台灣的滿拓科技、原見精機、台大等獲獎團隊,從影像語音辨識雲端協作平台、寬能隙半導體高效節能元件、機器人觸覺、AI 和 3D 影像技術實現脊椎手術的即時模擬等,在在展示了令人驚艷的半導體應用與技術實力。

 

* 獲獎團隊需在台灣創新技術博覽會-未來科技館展期間(2022/10/13-15)到台灣授獎、參與現場展示,否則將取消得獎資格並由入圍團隊遞補之。