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14:00-15:00
TIE 台灣創新技術博覽會 大會開幕
2023 TIE 台灣創新技術博覽會開幕典禮，「三大主題館」與「競賽‧商品‧服務區」同步展出。
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15:30-17:30
未來科技館開幕暨半導體創新應用論壇
隨AI技術與應用不斷演進正掀起晶片設計的重大變革，而未來各應用領域將發展專用化晶片，更是不容忽視的重大發展契機。
※現場使用KUDO線上真人口譯，如有聆聽中文內容需求的參與者請自備耳機語系：英文
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議程 EN
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10:30-12:10
顛覆太空科技的破壞性創新技術
創新是在太空科技發展上一個重要的角色，近十年來，更是有顛覆太空科技的破壞性創新技術出現，最廣為人知就是Spacex的獵鷹火箭、星艦與星鏈計畫，不僅創新更是加速全球太空發展的步伐。
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13:00-15:00
TIE Award 創新技術發表暨商機媒合會
全球頂尖新創帶來半導體應用、淨零排放領域的最新解決方案
※現場使用KUDO線上真人口譯，如有聆聽中文內容需求的參與者請自備耳機語系：英文
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15:30-17:00
加速創新連結未來 – 高通台灣研發合作計畫成果發表
共同見證國內4間參與「高通台灣研發合作計畫」的頂尖大學在通訊、人工智慧等關鍵領域取得的豐碩研究成果。
語系：英文
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議程 EN
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10:30-12:10
氣候科技發展下的淨零關鍵
隨著氣候變遷的衝擊日益加劇，各國皆以淨零排放為目標，而創新的氣候科技是迎接挑戰的關鍵，政策與各界的共同參與將可加快實行氣候科技的速度，並引領產業進入新商機。
※現場使用KUDO線上真人口譯，如有聆聽中文內容需求的參與者請自備耳機語系：英文
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議程 EN -
13:00-14:00
人文舞台-科技與運動的交會
從競技比賽到全民運動，以「人」為科技應用的起點。活動將邀請國家體操、游泳、拳擊項目選手親臨現場，與我們分享科技與運動的交會，有何迷人之處!
語系：中文
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議程 CH -
15:00-16:00
TIE Award 暨未來科技獎頒獎典禮
恭喜所有獲獎者和參與者，感謝大家用自己的才能創造了最棒的時刻！
講者陣容
黃依瑋
發言人暨策略與事業拓展副總
瑞昱半導體
Serge Biesemans
SVP Semiconductor R&D Programs
imec
Giuseppe IZZO
Vice President of Asia Pacific Region, Managing Director of STMicroelectronics Taiwan / Chairman of ECCT
STMicroelectronics
李鎮宜
副校長
國立陽明交通大學
王佑曾
榮譽教授
美國加州大學柏克萊分校
林永隆
董事長暨創辦人
創鑫智慧
陸國宏
資深副總經理
聯發科技
曾志光
總裁
Arm 台灣
YAMAKAWA Hiroshi
President
JAXA
Takayuki Kawai
General Manager, Business Development
Space One Co., Ltd
吳宗信
主任
國家太空中心
翁冠群
董事長
益材科技
莊智清
教授
成功大學電機工程學系
王毓駒
創辦人兼執行長
創未來科技
Bill Liao
General Partner
SOSV
周素卿
主任
台灣淨零科技方案推動小組
楊宏澤
教授
成功大學電機工程學系
羅夢凡
處長
國科會自然處
吳家鈴
經理
永豐餘投控 ESG辦公室
李明旭
教授
國立中央大學水文與海洋科學研究所
