2025 台灣創新技術博覽會國際區：半導體突破 × AI創新 × 綠色永續 × 全球創新平台

2025 -09 -09

2025 台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE Expo）將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館盛大登場，其中 未來科技館國際區 匯聚多國創新研發能量，展示材料科學、電子與光電、能源環境，以及資訊與通訊等前瞻領域的最新突破。今年參展團隊涵蓋歐洲、亞洲及中東的創新企業與研究機構，透過跨國交流，共同探索 AI 應用、永續科技與產業鏈結的無限可能。
 

半導體與新材料創新

• 3D Architech (美國) – 革新金屬製造以提升能源效率

• AlixLabs AB (瑞典) – APS永續半導體製程

• HyperAccel (韓國) – 生成式AI半導體解決方案

• Blumind Inc. (加拿大) – 超低功耗類比AI處理器

• GalaVerse USA (美國) – 射頻AI感測與太空連結

• Polaris Electro-Optics (美國) – 矽光子高速調變器

• qScire SpA. (智利) – 量子互連模擬平台 QIE

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AI 應用與智慧解決方案

• femtoAI (美國) – 日常裝置智慧化

• Ailytics (新加坡) – AI場景式影像分析

• Check Point Software (以色列) – AI資安防護

• illumi one (新加坡) – AI協作白板

• Revolab (馬來西亞) – AI智慧語音客服

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綠色永續與智慧城市

• Solutum Technologies (以色列) – 可分解材料技術

• igus GmbH (德國) – 運動塑膠創新，提升機械效率

• PurCity ApS (丹麥) – 全球首創AI驅動綠建築淨化系統

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國際創新平台與未來出行

• EASTERN ECONOMIC CORRIDOR OF INNOVATION, EECi (泰國) – 泰國創新樞紐

• T-Works Foundation (印度) – 印度最大原型製造中心

• Bellwether Industries (英國) – 新世代空中交通管理系統
  
  2025 TIE Expo 未來科技館國際區不僅展示超過 15 項跨國創新技術，更透過「AI × 永續 × 前瞻」三大主軸，鏈結台灣與全球產業生態系。展會誠摯邀請國際專業人士、學研機構與產業夥伴蒞臨參觀，攜手推動科技突破，打造共創未來的國際舞台。