• 攜手半導體產業,聚焦趨勢應用領域!!首屆科技創新卓越獎TIE Award開跑!

  • 2022 -06 -17
將在10月13-15日登場的2022年台灣創新技術博覽會(簡報TIE),今年為了加強台灣科研與國際的鏈結,特增設科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award,簡稱TIE Award),首屆聚焦半導體應用領域方向,藉重台灣半導體產業在全球市場的關鍵地位,促成全球科技創新潛力的未來之星憑藉新創構想,結合台灣領先世界的技術能量,締造全新的產業和商機,進而為台灣與新創企業營造雙贏局面。
 
首屆TIE Award擕手台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院台灣半導體中心(TSRI)及科技報橘(TO)等單位共同辦理,競賽類別包括:人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等半導體相關發展的研究技術,鼓勵台灣和國際的各新創團隊、新創企業踴躍申請參加。
 
評分機制有三個基準點:分別是「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」,並邀請台灣半導體產業代表、國際創投、政府部門等領域專家組成委員會,經由初審、複審階段選出10隊獲獎團隊。競賽獎金總額逾10萬美金(新台幣300萬元),第一名可獲得獎金3萬美元;第二名可獲得獎金2萬美元;第三名可獲得獎金1萬美元;及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。除此之外,獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間及系列宣傳。同時,獲獎團隊還能享有台灣國際新創基地(TTA)進駐資源、台灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務及台灣頂尖半導體企業合作等機會。
 
參賽採線上報名時間至8/7截止,敬請把握時間,徵件須知及報名請上www.futuretech.org.tw查詢。