• 半導體打頭陣人工智慧應用未演先轟動

  • 2019 -11 -19
台灣在全球半導體產業鏈執掌關鍵地位,科技部部長陳良基就曾表示:「AI沒有半導體是動不起來的,也是台灣卡位人工智慧生態系的強項。」本次展會上,除了新設「半導體射月計畫」特色專區呈現一年來的推動成果,結合人工智慧的半導體應用,也率先捎來產學促成春燕。
清華大學林永隆教授研究團隊,去年參加2018年未來科技展榮獲最佳人氣技術獎及未來科技突破獎後,已衍生一件與某大晶圓廠合作計畫,並引起矽谷VC投資興趣正在評估中,媒合成效令人振奮。
該團隊過去一年還續研發提出11項專利申請,今年要在展上發表「低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術」,這兩項成果瞄準AI應用需要的即時處理能力,透過智慧壓縮演算法開發相關晶片,因具備實現汽車、醫療等低功耗、高精準度等多項應用,料將引發業者高度探詢。
 
技術了解更多:低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術
掌握世界變局下的半導體創新商機,立即報名12/8(日) 備戰中美貿易戰,台灣半導體製程與材料戰略創新
 
本網站使用您的Cookie於優化網站。繼續瀏覽網站即表示您同意本公司隱私權政策,您可至隱私權政策了解詳細資訊。