科技部【產學研發聯盟合作計畫(REAL)】109年度徵件啟動　博士生每月獎助4萬元起

2019 -09 -06

為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力，科技部自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」（Academia-Industry Research Alliance Project，簡稱REAL計畫），以半導體領域先行試辦，分為IC設計、製造及封測三組，希望串聯國內半導體領域產學業界頂尖能量，在前瞻技術研究與高階研發人才培育上進行布局，實踐「小國大戰略」理念，為台灣半導體產業發展搶占先機。

為鼓勵優秀博士研究生參與計畫，基本獎助博士生每人每月至少4萬元，可再搭配科技部鼓勵企業投入培育博士研究生試辦方案，獎助酬金將可達每人每月6萬元以上。

109年度REAL計畫自108年8月26日（星期一）開始受理線上申請，申請機構須於10月28日（星期一）前彙整完整申請資訊並造冊函送科技部，歡迎踴躍申請！

• 【計畫徵求說明】資訊：https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=3f10330c-824a-4d98-8d1f-9b0e9b05b485&menu_id=d3c30297-bb63-44c5-ad30-38a65b203288&content_type=P&view_mode=listView
   
• 【計畫聯絡窗口】歡迎洽詢：
  計畫辦公室：賈明蓉 小姐 (02)2737-7204 mjchia@stpi.narl.org.tw
  科技部產學及園區業務司：余懿珊 小姐 (02)2737-7241  ysyu@most.gov.tw